10–20 trilyon wonluk EUV yatırımı haberi: Samsung ve SK Hynix'e teslimat 2027'de

Samsung Electronics(005930) ve SK Hynix(000660)'in ASML(ASML) üretimi aşırı morötesi (EUV) litografi ekipmanlarını temin etmek için ayrı ayrı 10–20 trilyon won harcayacağı ve teslimatların 2027'den itibaren kademeli olarak başlayacağı bildirildi.

ChosunBiz, 8'inde yayımladığı haberde iki şirketin sipariş büyüklüğünü ve teslimat takvimini aktardı. Şirket başına 10–20 trilyon won tutarındaki miktar haberde bildirilen sipariş ölçeği; SK Hynix'in satın alım için kamuya açıkladığı tutardan ayrı değerlendirilmesi gerekiyor.

SK Hynix, Mart ayında yaklaşık 11,95 trilyon won değerinde ASML EUV ekipmanı satın alacağını duyurmuştu. TokenPost da o dönemde sipariş büyüklüğünü ve ekipmanların teslim süresini haberleştirmişti.

Kritik ekipmanların teslim sürelerinin önceki döneme göre iki kata kadar uzadığı aktarılıyor. İki şirketin sipariş zamanlamasını öne çekme ve ek sipariş verme seçeneklerini değerlendirdiği bildirildi.

Samsung Electronics'in Pyeongtaek kampüsündeki 5. hat (P5) için litografi ekipmanı siparişi verdiği aktarıldı. Ek siparişler ise kesinleşmiş miktarlar değil; değerlendirme veya planlama aşamasında.

Sektör beklentisine göre P5'in ilk aşamasındaki temiz odanın 2027'nin ilk yarısında tamamlanması ve ekipmanların tesise getirilmeye başlanması bekleniyor. Ekipmanların geliş takvimi, temiz odanın tamamlanma tarihine bağlı.

ASML, 14 Ekim'de açıkladığı 2026'nın üçüncü çeyrek sonuçlarında, 2027–2028 için planlanan mevcut tedarik miktarıyla müşteri talebinin tamamını karşılamanın zor olabileceğini öngördü. Arz sıkışıklığı beklentisi, bellek üreticileri arasındaki EUV ekipmanı tedarik yarışının sürmesinin nedenlerinden biri.

Şirket, düşük sayısal açıklıklı EUV ve derin morötesi (DUV) daldırmalı litografi ekipmanlarının 2027 üretim kapasitesini 2026'ya kıyasla %30 artırmayı planladığını açıkladı. ASML, 2028'de kapasiteyi daha da artırma seçeneğini değerlendiriyor.

EUV, 13,5 nanometre dalga boyundaki ışıkla yarı iletken devrelerini gofret üzerine işleyen bir litografi teknolojisi. Devre desenlerini oluşturmak için birden fazla kez baskı yapılması gereken işlem adımlarını azaltmaya yarıyor.

10 nanometre sınıfının altıncı nesli olan 1c DRAM üretiminde EUV kullanılan işlem katmanlarının sayısı artıyor. Devre aralıklarının daraldığı gelişmiş DRAM üretiminde ekipmanın temin edilmesi ve üretim hattına ne zaman getirileceği önem taşıyor.

Haberde gündeme gelen siparişler, mevcut EUV ekipmanlarının tedarikiyle ilgili. Yeni nesil yüksek sayısal açıklıklı (High-NA) EUV'nin seri üretimde kullanım planından ayrı tutulmalı.

Samsung Electronics, Eylül ayında ASML ile iş birliğini genişleterek High-NA EUV'yi 2028'e kadar DRAM seri üretimine dahil etme hedefini açıklamıştı. TokenPost, Samsung'un 2028 hedefini daha önce haberleştirmişti.

Arka uç üretim ekipmanlarında da sipariş birikiyor. Hanmi Semiconductor(042700) ve Amkor gibi şirketlerde iki ila üç yıllık siparişlerin sırada olduğu, kapasite artışı kapsamındaki ekipmanlar arasında termal sıkıştırmalı (TC) bonderların da bulunduğu bildirildi.

TC bonder, yarı iletken yongalarını ısı ve basınçla birleştiren ekipman. Litografi ekipmanları gofret üzerine devre oluşturulan ön uç üretimde kullanılırken TC bonderlar yongaların birbirine bağlandığı arka uç üretimde kullanılıyor.