73,163 milyar NT$ harcama onayı: Winbond Kaohsiung tesisini genişletecek

Tayvanlı bellek üreticisi Winbond’un (2344.TW) yönetim kurulu, Kaohsiung’daki 12 inçlik wafer fabrikasının genişletilmesi için 73,163 milyar NT$ (yaklaşık 3 trilyon Güney Kore wonu) tutarında sermaye harcamasını onayladı. Karar 3 Kasım’da alındı.

Tayvanlı yayın kuruluşu ABMedia, harcamanın yeni üretim tesisi Modül B’nin inşası ve üretim ekipmanı alımı için kullanılacağını bildirdi. Kaohsiung fabrikasının genişletme yatırımı ve temettü kararı daha önce haberleştirilmişti.

Onaylanan tutar, fabrikanın tamamlanmasının toplam maliyetini kapsamıyor. Kaynak, inşaat işleri ile elektrik ve mekanik tesisat için kullanılacak; teslim süresi uzun bazı ekipmanların da önceden temin edilmesini sağlayacak.

Standart teslim süreli ekipmanlara yönelik yatırımın daha sonra talebe göre artırılması planlanıyor. Winbond, nihai üretim kapasitesine ulaşmak için mevcut onay tutarının çok üzerinde sermaye harcaması gerekeceğini açıkladı.

Modül B’nin nihai aylık üretim kapasitesi 12 inçlik 50 bin-60 bin wafer olarak planlandı. Bu, Kaohsiung’daki mevcut Modül A’nın kapasitesinin iki katından fazla.

Proses geliştirme iki nesil halinde yürütülecek. İlk nesil 14 nm prosesinde EUV kullanılmayacak.

EUV, daha kısa dalga boylu ışıkla wafer üzerine devre desenleri işleyen bir teknoloji. Birden fazla pozlama gerektiren aşamaları azaltarak prosesin karmaşıklığını düşürebiliyor.

Winbond yaklaşık üç buçuk yıldır ASML ile EUV prosesi geliştiriyor. Winbond Genel Müdürü Chen Pei-ming (陳沛銘), çalışanların ASML’de ekipman devreye alma ve ölçüm eğitimleri aldığını söyledi. Chen, ASML’den EUV ekipmanının teslim takvimi hakkında da bilgi aldıklarını aktardı.

Yeni fabrikadaki ekipman yerleşiminde, 16 nm ve 14 nm proseslerinde makinelerin ortak kullanılıp kullanılamayacağı ve metal katman sayısı dikkate alınacak. Gerekli ekipman konfigürasyonu proses koşullarına göre değişebilir.

İnşaat için işgücü bulmak da zorluklar arasında. Winbond, elektrik ve tesisat işleriyle sonraki ekipman kurulum aşamalarında ihtiyaç duyulan personelin eksik olduğunu bildirdi.

Genişleme planıyla birlikte Winbond, DDR3, DDR4 ve LPDDR4 gibi mevcut bellek standartlarını da değerlendiriyor. Şirket, büyük üreticilerin bu ürünlerin arzını azalttığını ve bazı müşterilerin uzun vadeli tedarikçi aradığını belirtti.

Chen, bu yıl otomotiv ürünlerinde büyümenin öne çıktığını ve otomotiv belleğinin küresel bellek pazarının yaklaşık %3-4’ünü oluşturduğunu söyledi. Bazı yeni platformların DDR3 ve DDR4 gibi mevcut standartları kullanmasıyla uzun vadeli tedarik görüşmelerinin arttığını da kaydetti.

Otomotiv ve endüstriyel ürünlerin kullanım ömrü uzun olduğu için müşteriler istikrarlı tedarike önem veriyor.