Akıllı telefon ve PC üretim maliyeti yüzde 15-40 artabilir

Akıllı telefon ve bilgisayar (PC) üretiminde kullanılan çip maliyetlerinin bu yıl yüzde 15 ila 40 oranında artabileceği yönünde sektör tahminleri paylaşıldı. Yapay zeka (AI) sunucularında kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimine ayrılan kapasitenin artması, standart DRAM arzını daralttı.

Digital Today'in 28'inde (yerel saatle) aktardığına göre, bellek üreticileri wafer kapasitesini öncelikle HBM ve DDR5 üretimine ayırıyor; bu da akıllı telefon ve PC'lerde kullanılan standart DRAM arzını sınırlıyor. Maliyet baskısının yalnızca nihai ürün üreticileriyle sınırlı kalmayıp bileşen, malzeme ve hammadde tedarikçilerine kadar yayılabileceği belirtildi.

HBM, DRAM katmanlarının üst üste dizilmesiyle veri yollarının genişletildiği bir bellek türü. Genellikle AI sunucularında kullanılıyor ve standart DRAM'e göre daha yüksek fiyattan satılıyor. Ancak aynı wafer'dan HBM üretildiğinde elde edilen gerçek DRAM kapasitesi azalıyor; katman ekleme ve bağlama süreçlerinde yaşanan verim kaybı bunun nedeni.

DS Investment & Securities'in analizine göre 1 bit HBM üretmek için standart DRAM'de 3 bit'e denk gelen wafer miktarı gerekiyor. Verim kaybı da hesaba katıldığında gelecek yıl için gerçek oranın 7 kata çıkabileceği öngörüldü. Bu yıl büyük DRAM üreticilerinin nominal wafer üretim kapasitesi aylık 2 milyon 5 bin adet olsa da, HBM'e ayrılan pay düşüldüğünde gerçek kapasitenin aylık 1 milyon 543 bin adede gerilediği hesaplandı.

Bu yıl HBM sevkiyat oranının SK Hynix'te yüzde 14, Samsung Electronics'te yüzde 12 olacağı öngörülüyor. Bu oran yükseldikçe standart DRAM'e ayrılan wafer miktarı azalıyor. TokenPost daha önce de mobil DRAM fiyatlarındaki artışın akıllı telefon üreticilerinin maliyet yükünü artırdığı gelişmeyi aktarmıştı.

Arz sıkıntısı DDR5'ten DDR4'e de sıçradı. Üreticilerin HBM ve DDR5'e öncelik vermesi, kâr marjı düşük olan DDR4 üretiminin azalmasına yol açtı. Morgan Stanley(MS), DDR4 fiyatlarının üçüncü çeyrekte ikinci çeyreğe kıyasla yüzde 50'ye kadar, dördüncü çeyrekte ise yüzde 10'un üzerinde daha yükselebileceğini öngördü.

DDR4, kurumsal masaüstü bilgisayarlar, kiosklar ve endüstriyel sistemlerde hâlâ kullanılıyor. DDR5'in yüksek fiyatından kaçınmak için eski platformları tercih eden talep de bu fiyat artışından etkilenecek. AI sunucularında başlayan bellek darboğazı, böylece tüketici cihazlarına ve endüstriyel ekipman maliyetlerine kadar uzanıyor.

Arz-talep dengesizliğinin kısa vadeli bir fiyat dalgalanmasından ibaret olmadığı belirtildi. Bu yıl arz karşılama oranının yüzde eksi 5,0, gelecek yıl ise yüzde eksi 1,9 olacağı tahmin ediliyor. DS Investment & Securities, 2026-2035 döneminde gerçek arz kapasitesinin yıllık ortalama yüzde 11,9 artacağını, buna karşın toplam DRAM bit talebinin yıllık yaklaşık yüzde 13 büyüyeceğini öngördü.

TrendForce, 30 Temmuz'da (yerel saatle) yayımladığı bellek sektörü analizinde HBM kapasite tahsisinin ve AI sunucu talebinin DRAM arzını kısıtlamaya devam ettiğini belirtti. Aynı analizde TrendForce, 2026 yılı DRAM arz karşılama oranını yaklaşık yüzde eksi 1 ile eksi 2 arasında öngördü. Arz artışının talep artışının gerisinde kalması durumunda standart DRAM üzerindeki fiyat baskısının süreceği değerlendirildi.

SK Securities, bileşen fiyatlarındaki artışın daha da büyüyebileceğini belirtti. Kuruma göre bellek fiyatları üç haneli yüzdelerle artabilir; uygulama işlemcisi (AP), iletişim modülü ve devre kartı fiyatları da en az yüzde 20-30, bazı durumlarda yüzde 50'nin üzerinde yükselebilir. Ekran ve kamera bileşenlerinde teknik özelliklerin yükselmesi, iç ve dış gövde malzemeleriyle yardımcı parçalarda ise metal ve kimyasal hammadde fiyatlarının etkili olacağı aktarıldı.

Nihai ürün üreticilerinin maliyet artışının tamamını satış fiyatına yansıtması da kolay görünmüyor. Çin'deki talep zayıflığı ile küresel cihaz sevkiyatlarındaki düşüşün aynı anda yaşanması bunun nedeni. Digital Today, Samsung Electronics'in Galaxy serisinde bu yıl satışlarda daralma yaşanabileceğini ve Çinli üreticilerin yüzde 20-35 oranında üretim kısıntısına gidebileceğini, maliyet aktarımını sınırlayan etkenler olarak değerlendirdi.

Nihai ürün üreticilerinin fiyat artırma imkânı kısıtlandıkça yük tedarikçilere kayabilir. SK Securities, nihai ürün üreticilerinin bileşen ve malzeme tedarikçilerinden güçlü fiyat indirimi (CR) talep etmek zorunda kalacağı bir yapının ortaya çıktığını belirtti. Bileşen ve malzeme tedarikçilerinin bu baskıyı karşılayamaması durumunda maliyet yükünün hammadde tedarikçilerine kadar inebileceği değerlendirildi.

AI sunucu tarafındaki fiyat baskısı da sürüyor. TrendForce, HBM ve wafer fiyatlarındaki artışın etkisiyle Nvidia(NVDA) sunucu GPU fiyatlarının 2027'nin ilk çeyreğinden itibaren yüzde 10-20 artabileceğini öngördü. TokenPost daha önce, HBM ve sunucu tipi DRAM fiyatlarındaki artışın Nvidia'nın maliyet yapısını ve yurt içi bellek tedarik zincirini etkileyebileceğini aktarmıştı.

Standart DRAM'deki arz kıtlığı, AI altyapısı yatırımlarındaki büyümenin tüketici cihazı maliyetlerine nasıl yansıdığını gösteriyor. Akıllı telefon ve PC fiyatları, nihai ürün üreticilerinin fiyat indirimi talepleri ve bileşen-malzeme tedarikçilerinin maliyet yükü, aynı tedarik zinciri içinde birbirine bağlı ilerliyor.