DeepSeek'in, İç Moğolistan'da kuracağı yeni veri merkezine Huawei'nin Ascend 950DT hızlandırıcı çipinden en az 160 bin adet yerleştirerek dev bir yapay zeka kümesi oluşturmayı planladığı ortaya çıktı.
Bloomberg'e göre söz konusu çipler ağırlıklı olarak model çıkarımı (inference) için kullanılacak; DeepSeek'in temel eğitim (training) süreçleri ise halen Nvidia çiplerine bağımlı durumda. Bloomberg, oluşturulacak kümenin Çin'de bilinen Huawei çipli kümeler arasında en büyüklerden biri olabileceğini aktardı.
Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi ileri bileşenlerdeki kıtlık nedeniyle Huawei'nin bu yıl üreteceği Ascend 950DT miktarının yüz binler seviyesinde kalması bekleniyor. Bloomberg, bu durumun DeepSeek'in siparişinin teslimatının bir yıldan uzun sürebileceği anlamına geldiğini belirtti.
Huawei, Ascend 950DT'yi 2026'nın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürmeyi planlıyor. Bloomberg'in aktardığına göre DeepSeek, altyapısını genişletmek için milyarlarca dolarlık fon arayışında; Huawei ile tedarik sürecini koordine edebilmek için düzenleyici otoritelerden de destek istedi.
Yorum 0