100 bin gofret tahmini: Micron HBM üretimini artırıyor

Micron Technology($MU), yapay zeka (AI) için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimini artırıyor ve bu adım Samsung Electronics ile SK Hynix'in önde gittiği HBM rekabetinde dengeleri yeniden gündeme getiriyor. Rekabetin ağırlık noktası artık salt kapasite artışından çok HBM4 seri üretim gücüne ve müşteri onay hızına kayıyor.

Şirket, 16 Mart'ta (yerel saatle) yaptığı açıklamada HBM4 36GB 12H ürününün yüksek hacimli üretim aşamasına geçtiğini duyurdu. Nvidia($NVDA)'nın yeni nesil Vera Rubin platformunu hedefleyen bu ürün için Micron, 11,0Gbps üzerinde pin hızı ve 2,8TB/s üzerinde bant genişliği rakamlarını paylaştı.

Şirket, 24 Haziran'da (yerel saatle) açıkladığı 2026 mali yılı üçüncü çeyrek sonuçlarında da HBM4'ün yüksek hacimli sevkiyat aşamasına ulaştığını ve birden çok müşteriye uygunluk örnekleri gönderildiğini belirtti. HBM4E için seri üretimin 2027'de başlayacağı açıklandı.

Kore merkezli Electronic Times, 4'ünde (yerel saatle) sektör kaynaklarına dayanarak Micron'un yıl sonuna kadar HBM üretim kapasitesini ayda en fazla 60 bin gofret artırabileceğini yazdı. Habere göre toplam HBM kapasitesi ayda yaklaşık 100 bin gofret seviyesine çıkabilir, HBM4'ün payı da yıl başındaki yüzde 20-30 bandından yıl sonunda yüzde 50'ye yükselebilir.

Ancak ayda 100 bin gofret ve yüzde 50 HBM4 payı rakamları şirketin resmi açıklaması değil, sektör kaynaklarına dayanan bir haber. Micron'un resmi verilerde teyit ettiği kısım, HBM4'ün yüksek hacimli üretime geçmesi ve HBM4E için 2027 seri üretim planıyla sınırlı.

Konu Kore'li okuyucu için sadece bir Amerikan bellek üreticisinin kapasite artışı değil, Samsung Electronics ve SK Hynix'in HBM alanındaki konumunu koruma meselesine de bağlanıyor. TrendForce, aynı gün Electronic Times haberine dayanarak Samsung Electronics ve SK Hynix'in HBM kapasitesini ayda sırasıyla 150 bin-200 bin gofret aralığında tahmin etti.

Micron ayda 100 bin gofret seviyesine ulaşsa bile iki Kore'li üreticiyle arasındaki ölçek farkı kapanmıyor. Yine de HBM4 neslinde rekabeti belirleyen tek unsur kapasite değil; verim, paketleme ve müşteri onay takvimi de aynı ölçüde belirleyici.

Samsung Electronics, Şubat 2026'da HBM4 seri üretim sevkiyatına başladığını duyurdu. Mayıs ayında ise 12 katmanlı HBM4E örneklerini küresel müşterilere teslim ettiğini açıkladı.

SK Hynix, 2026 yılı ikinci çeyrek sonuçlarını duyururken HBM4'te toplu sevkiyata geçtiğini belirtti ve yılın ikinci yarısında üretim artışı öngördüğünü söyledi. TokenPost, daha önce Micron'un yapay zeka bellek talebinin veri merkezleriyle sınırlı kalmayacağına ilişkin açıklamasını aktarmıştı.

HBM, birden fazla DRAM yongasının dikey olarak istiflenmesiyle veri işleme hızını ve enerji verimliliğini artıran bir bellek türü. Yapay zeka hızlandırıcılarının performansı yalnızca işlemci gücüne değil, bellek bant genişliğine ve paketleme kalitesine de bağlı.

Bu yüzden HBM4 rekabeti sadece sevkiyat miktarı yarışına indirgenmiyor. Yüksek performanslı yapay zeka sunucularına uygun tasarım, müşteriye özel doğrulama, paketleme kararlılığı ve uzun vadeli tedarik gücü aynı anda test ediliyor.

Micron, 9 Temmuz'da (yerel saatle) ABD'deki yatırım planını 2035'e kadar 250 milyar doların üzerine çıkardığını duyurdu. New York'taki fabrikada ilk beton dökümü de bu dönemde gerçekleşti.

Şirketin ABD yatırımını büyütme kararı, 9 Temmuz açıklamasında yer alan bir gelişme ve HBM kapasitesinden bağımsız olarak uzun vadeli üretim gücünü büyütme çizgisini gösteriyor.

Micron'un HBM4 atağının şirketin gelirine ve pazar payına ne ölçüde yansıyacağı, önümüzdeki resmi bilanço açıklamaları ve müşteri tarafındaki benimseme oranıyla netleşecek. Şirketin duyurduğu HBM4E seri üretim tarihi 2027.