%4 tahmini: Huawei'nin AI çip gücü 2026'da Nvidia'nın gerisinde kalabilir

Huawei'nin (Huawei) yapay zeka çiplerindeki toplam işlem gücünün 2026'da Nvidia'nın(NVDA) yalnızca yüzde 4'ü seviyesinde kalabileceğine dair yeni bir dış analiz gündeme geldi. Çin'de yerli çiplere yönelen talep büyürken, küresel ölçekte üretim kapasitesi ve işlem gücü farkının hâlâ ciddi olduğu değerlendirildi.

ABD Dış İlişkiler Konseyi (Council on Foreign Relations, CFR), 15 Aralık 2025'te (yerel saatle) yayımladığı analizde Huawei'nin 2026'da Nvidia'nın toplam yapay zeka işlem gücünün yaklaşık yüzde 4'ünü, 2027'de ise yüzde 2'sini üretebileceğini öngördü. Kurum, bu rakamın Huawei'nin yapay zeka çiplerini kitlesel üretime geçirdiği varsayımına dayanan model tabanlı bir tahmin olduğunu belirtti.

Anthropic da 14 Mayıs'ta (yerel saatle) yayımladığı politika belgesinde aynı analizi referans gösterdi. Şirket, bu belgede ABD ve müttefiklerinin işlem altyapısındaki üstünlüğünü koruyacağını öngördüğünü açıkladı.

Huawei'nin kamuoyuna yansıttığı tablo farklı. Şirket, 18 Eylül 2025'te (yerel saatle) düzenlediği açılış konuşmasında Ascend 950PR'ı 2026'nın birinci çeyreğinde, Ascend 950DT'yi aynı yılın dördüncü çeyreğinde, Ascend 960'ı 2027'nin dördüncü çeyreğinde, Ascend 970'i ise 2028'in dördüncü çeyreğinde piyasaya süreceğini duyurdu.

Huawei aynı sunumda her yıl yeni ürün çıkaracağını ve her yeni neslin işlem performansını bir öncekinin iki katına çıkaracağını da söyledi. Dış analizler üretimdeki darboğazlara ve tedarik kısıtlarına dikkat çekerken, Huawei kendi yol haritasını ve sistem ölçeklendirme hızını öne çıkarıyor.

Buradaki asıl soru iki başlıkta toplanıyor: Huawei, Çin pazarında Nvidia'nın yerini alabilir mi, küresel yapay zeka çip rekabetinde ise Nvidia'ya yetişebilir mi? Bu iki soru birbirinden farklı. Çin pazarında ABD'nin ihracat kısıtlamalarının ardından yerli çiplere geçiş belirgin şekilde hızlandı.

AP(Associated Press), Bernstein'ın tahminlerine dayanarak Huawei'nin Çin'deki yapay zeka çip pazar payının 2026'da yaklaşık yüzde 50'ye çıkabileceğini, Nvidia'nın payının ise yüzde 8'e kadar gerileyebileceğini aktardı. Bu tablo, Çin içindeki yerlileşme sürecinin küresel farkın daralmasıyla aynı anda ilerleyebileceğini gösteriyor.

TokenPost olarak daha önce, yapay zeka çıkarım altyapısındaki bellek kapasitesi ve bant genişliği sorunlarını hedefleyen ilk HBF standardının açıklanmasını aktarmıştık. O dönem de gündemdeki konu, yapay zeka altyapısında yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi ileri bileşenlerin tedariki ve veri işleme darboğazlarıydı.

Çin'in yapay zeka sunucu pazarında yerlileşme eğilimi de sürüyor. Huawei, Cambricon ve Hygon gibi yerli üreticilerin, ithal ürünlerin bıraktığı boşluğu doldurduğu bir tablo söz konusu.

Küresel fark Nvidia'nın finansal sonuçlarında da görülüyor. Nvidia'nın(NVDA) 2025 mali yılı faaliyet raporuna göre şirketin geliri bir önceki yıla göre yüzde 114 artışla 130 milyar 497 milyon dolara ulaştı. Veri merkezi geliri ise yıllık bazda yüzde 142 büyüdü.

Yapay zeka sunucularına ve hızlandırılmış bilgi işlem altyapısına yönelen talep, Nvidia'nın gelirini yukarı çekti. Geniş müşteri tabanı, yazılım ekosistemi ve yüksek performanslı grafik işlem birimi (GPU) tedarik zincirinin bir arada çalışması bu sonuçlara yansıdı.

Huawei ise farkı ekosistem ve küme (cluster) stratejisiyle kapatmaya çalışıyor. Şirket 2025 faaliyet raporunda, 2025 sonu itibarıyla Ascend geliştirici sayısının 4 milyonu aştığını ve 384-NPU'luk SuperPoD sisteminin geniş çaplı olarak devreye alındığını belirtti.

Bu yaklaşım, tek çip performansındaki farkı çoklu çip sistemleri ve geliştirici ekosistemiyle telafi etmeyi hedefliyor. Yapay zeka altyapısı yalnızca tek bir çipin gücüyle değil, bellek, ağ, yazılım araçları ve veri merkezi işletme kapasitesinin birlikte çalışmasıyla şekilleniyor.

Üretimdeki darboğaz ise sürüyor. ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi ve Güvenlik Bürosu (BIS), 2 Aralık 2024'te (yerel saatle) ileri düzey yarı iletken üretim ekipmanlarına ve HBM'ye yönelik ek ihracat kısıtlamaları açıkladı. 13 Ocak'ta (yerel saatle) ise Nvidia H200 ve AMD MI325X gibi belirli çiplerin Çin'e ihracat iznini, her başvuruyu ayrı değerlendiren bir sisteme çevirdi.

ASML'nin 2025 faaliyet raporunda, EUV sistemlerinin ve bazı DUV sistemlerinin ihracat izni kapsamında olduğu belirtildi. EUV ve DUV, yarı iletken devrelerin wafer üzerine işlendiği litografi ekipmanları olup ileri çip üretim kapasitesiyle doğrudan bağlantılı.

Sonuç olarak Huawei'nin yükselişi, Çin içinde yapay zeka altyapısında kendine yeterlilik eğiliminin güçlendiğini gösteriyor; ancak küresel işlem gücü açısından ayrı bir değerlendirme gerekiyor. CFR'nin yüzde 4 tahmini gerçek bir ölçüm değil; üretim hacmi, çip kalitesi, HBM tedariki ve ekipmana erişim gibi değişkenleri içeren bir model sonucu. Huawei'nin yol haritasında bir sonraki eşik, Ascend 950PR'ın 2026'nın ilk çeyreğinde ve Ascend 950DT'nin aynı yılın dördüncü çeyreğinde planlandığı gibi piyasaya çıkıp çıkmayacağı olacak.