Intel'in yeni nesil PC çipinde TSMC'nin 2nm sürecine geçiş iddiası

Intel(INTC)'in yeni nesil masaüstü işlemcilerinde kendi 18A üretim sürecinin yanı sıra TSMC(TSM)'nin 2 nanometre ailesine ait üretim sürecinin birlikte kullanılabileceği iddia edildi. Yüksek performanslı PC çiplerinde dış dökümhane kullanımı genişlerse, öncü üretim süreci rekabeti ile PC ve yapay zeka çip tedarik zincirindeki dönüşüm aynı anda hızlanabilir.

Tayvanlı yayın Commercial Times, Intel'in yeni nesil masaüstü işlemcisi Nova Lake ile ardından gelecek Razor Lake modelinin sırasıyla Intel 18A ile TSMC'nin N2P ve N2X süreç ailelerini karıştıran bir yapıda olabileceğini yazdı. Tom's Hardware ise bu söylentileri aktarırken, Razor Lake'te kullanılacak sürecin N2X değil N2P V2 olabileceği yönünde güncellenmiş bir iddianın da gündeme geldiğini belirtti.

Meselenin özü, Intel'in kendi öncü süreci 18A'yı öne çıkarırken bazı yüksek performanslı PC çiplerinin üretimini TSMC'nin öncü sürecine bırakabilecek olması. Intel ve TSMC, Nova Lake ile Razor Lake'in üretim süreci, üretim hacmi ve çıkış takvimini resmi olarak henüz netleştirmiş değil.

Nova Lake'te 'bLLC' olarak adlandırılan büyük hacimli son seviye önbellek tasarımı gündemde. Önbellek, işlemcinin (CPU) sık kullandığı verileri yakınında tutan bellek alanı; sistem belleğine erişim sayısını azaltarak oyun ve bazı yüksek performanslı işlerde performans farkı yaratabiliyor.

Commercial Times, bu tasarımın AMD(AMD)'nin 3D V-Cache teknolojisiyle rekabet eder nitelikte olduğunu aktardı. Yüksek performanslı işlemci rekabeti artık yalnızca çekirdek sayısını artırmakla sınırlı kalmıyor; önbellek yapısı, süreç seçimi ve paketleme kombinasyonlarına doğru genişliyor.

TSMC, kendi 2 nanometre teknolojisine ilişkin açıklamasında N2 sürecinin 2025'in dördüncü çeyreğinde seri üretime başladığını belirtti. 2 nanometre nesli, mevcut FinFET yapısından nanotabaka (nanosheet) yapısına geçiş aşaması olarak tanımlanıyor.

Nanotabaka yapısı, akım akışını daha hassas kontrol etmeye odaklanan yeni nesil transistör mimarisi. Devreler küçüldükçe ince film biriktirme, aşındırma, temizleme ve kimyasal mekanik parlatma (CMP) gibi üretim süreçlerinde istenen hassasiyet seviyesi de yükseliyor.

Haberin Tayvanlı tedarik zinciri şirketlerini de gündeme getirmesinin nedeni burada yatıyor. Commercial Times, CMP parlatma pedleri ve elmas disk gibi malzeme ve sarf malzemesi talebinin öncü süreç genişlemesiyle birlikte artabileceğini değerlendirdi.

CMP, gofret (wafer) yüzeyini düzleştiren bir üretim süreci. Yarı iletken devreler küçüldükçe yüzey kusurları ve yükseklik farklarının verim üzerindeki etkisi büyüyor; bu da işlem tekrarı sayısını ve kalite standartlarını yükseltiyor.

Commercial Times, Tayvanlı malzeme şirketleri Sung Sheng (頌勝) ve Zhong Sha (中砂)'yı ilgili tedarik zinciri firmaları olarak öne sürdü. Ancak bu şirketlerin gelir artışı veya ne ölçüde fayda göreceği, Intel ile TSMC arasındaki gerçek üretim dağılımı netleşmeden değerlendirilemez.

Kore'li okuyucular için önemli nokta, Intel ile TSMC arasındaki işbirliğinin basit bir fason üretimin ötesine geçip PC'ye yönelik yüksek performanslı çip tedarik zincirini değiştirebilecek olması. TokenPost daha önce Intel'in yeni nesil PC işlemcisi ile TSMC'nin 2 nanometre sürecinin birlikte gündeme geldiği gelişmeleri aktarmıştı.

PC üreticilerinin cihaz üzerinde (on-device) yapay zeka özelliklerini öne çıkarması da süreç seçiminin ağırlığını artırıyor. TokenPost, Lenovo'nun yapay zeka destekli PC çıkarma planları ve PC iş kolundaki gelişmeleri de daha önce haberleştirmişti.

Yüksek performanslı PC çipleri; performans ve güç verimliliğinin yanı sıra verim, üretim kapasitesi ve çıkış zamanlamasının da birlikte tutturulması gereken ürünler. Kendi süreci ile dış dökümhane kullanımı arasındaki tercih, ürün takvimini ve tedarik istikrarını doğrudan etkiliyor.

Samsung Electronics ve SK Hynix gibi Kore'li yarı iletken şirketlerine olası etki şimdilik netlik kazanmış değil. Bu gelişme dökümhane öncü süreç rekabeti ile PC ve yapay zeka çip tedarik zincirindeki yön değişimini gösteriyor; ancak yerli şirketlerin gelirine veya pazar payına doğrudan etkisi, resmi üretim hacmi ve takvim netleşmeden değerlendirilemez.

Şu an için elde bulunan bilgi, Commercial Times ve Tom's Hardware'in aktardığı tedarik zinciri gözlemleri ile sektör söylentileriyle sınırlı. Gerçek ürün yapılandırması ve süreç dağılımı, Intel ile TSMC'nin resmi açıklamalarıyla netleşecek. Bu haber ABMedia, Economic Daily ve TSMC'nin resmi 2nm teknoloji sayfasındaki bilgilerle doğrulanmıştır.