YMT, KPCA Show'da cam alttan geçişli elektrot (TGV) teknolojisini sergiliyor

Elektronik malzeme ve yüzey işlem kimyasalları üreten Güney Koreli şirket YMT, Tayvan'daki yarı iletken fuarının ardından bu kez Güney Kore'deki devre kartı ve paketleme fuarında cam alttan geçişli elektrot (Through Glass Via, TGV) teknolojisini tanıtıyor.

YMT, 9-11 Eylül tarihleri arasında İncheon Songdo Convensia'da düzenlenen KPCA Show 2026 fuarına katıldığını 7'sinde duyurdu.

Şirket bu fuarda T-Glass için kimyasal bakır, mSAP ve SAP süreçlerinde kullanılan kimyasal malzemeler ile ENEPIG gibi mevcut ürünlerinin yanı sıra yeni nesil cam alttaş TGV teknolojisini de sergileyecek.

TGV, cam alttaş üzerinde mikro düzeyde delikler açılarak iletken malzeme yardımıyla alttaşın üst ve alt yüzeyindeki devrelerin birbirine bağlandığı bir süreç. Yarı iletken paketlerin yüzey alanı büyüdükçe cam alttaş, devrelerin daha sık yerleştirilebilmesini sağlayan yeni nesil paketleme malzemesi olarak öne çıkıyor.

mSAP ve SAP, ince devre oluşturmak için kullanılan işlem yöntemleri. ENEPIG ise nikel, paladyum ve altın kaplamaya dayanan bir yüzey işlem yöntemi olup paketleme alttaşlarının bağlantı güvenilirliği ve yüzey koruması için kullanılıyor.

YMT daha önce 2-4 Eylül tarihleri arasında Tayvan'ın Taipei kentindeki Nangang Sergi Merkezi'nde düzenlenen SEMICON Taiwan 2026 fuarına da katılmıştı. SEMICON Taiwan'ın resmi internet sitesine göre bu yılki etkinliğe 65 ülkeden 100 binin üzerinde uzman ve 1300'ün üzerinde katılımcı şirket katıldı.

Tayvan'daki fuarda YMT, △T-Glass için kimyasal bakır △mSAP ve SAP süreçleri için asitleyici ve sıyırıcı kimyasallar △ENEPIG △çevre dostu Non-TMAH sıyırıcı △bumping işlemi için wafer temizleyicileri tanıttı. Şirketin art arda Tayvan ve Güney Kore fuarlarını tercih etmesi, yarı iletken alttaş ve ileri paketleme müşterileriyle temasını genişletme çabası olarak yorumlanıyor.

YMT yetkilisi, “Bu hafta düzenlenen KPCA Show'da da YMT'nin öne çıkan kimyasal malzemelerini ve TGV teknolojisini aktif şekilde tanıtacak, yurt içi ve yurt dışındaki müşterilerle temasımızı genişletmeye devam edeceğiz” dedi. Yetkilinin açıklaması, fuara katılım amacının teknoloji tanıtımı ve müşteri temasını artırmak olduğunu ortaya koyuyor.

Cam alttaş süreci; malzeme, işleme ekipmanı, inceleme ve kaplama aşamalarının bir arada işlemesiyle seri üretim aşamasına geçebiliyor. TokenPost daha önce Filoptik'in KPCA Show 2026'da 2,0 mm kalınlığında cam alttan geçişli elektrotlu cam alttaş sergileyeceğini duyurduğunu aktarmıştı.

TGV sürecinde deliğin çapı, şekli ve alttaş içi aşındırma homojenliği gibi etkenler, sonraki metalizasyon ve kaplama kalitesini doğrudan etkiliyor. Cam, darbelere ve işlem koşullarına duyarlı olduğu için çatlak ve kırılmayı azaltırken homojen işleme sağlayan teknoloji yönetimi büyük önem taşıyor.

Güney Kore'de ekipman ve malzeme üreticileri kendi cam alttaş teknolojilerini öne çıkarmaya devam ediyor. Taesung, daha önce Kore Seramik Teknolojisi Enstitüsü'ne yeni nesil yarı iletken paketleme için cam alttaş TGV asitle aşındırma ekipmanı tedarik etmişti.

KPCA Show 2026, uluslararası yarı iletken alttaş ve ileri paketleme sektörü fuarı olarak düzenleniyor. YMT'nin bu fuarda tanıtacağı teknolojinin gerçek müşteri kabulü ve satışa etkisi, şirketin sonraki açıklamaları veya kamuyu aydınlatma bildirimleriyle netleşecek bir konu.