Back to top
  • 공유 Paylaş
  • 인쇄 Yazdır
  • 글자크기 Yazı tipi Boyutu
URL kopyalandı.

Camtek gelişmiş paketleme geliri 4. çeyrekte %70 artabilir

Temiz odada denetlenen yarı iletken wafer / TokenPost.ai

Camtek’in (Camtek, $CAMT) gelişmiş paketleme gelirinin 2026’nın 1. çeyreğine kıyasla 4. çeyrekte yaklaşık %70 artması bekleniyor. Daha önce açıklanan ‘%25 büyüme’ oranının gelişmiş paketleme bölümünü değil, yılın ikinci yarısındaki toplam geliri ifade ettiği doğrulandı.

Camtek, 2026’nın 1. çeyrek sonuç açıklamasında 2. çeyrek gelirini 129-131 milyon dolar (yaklaşık 4,1-4,2 milyar TL) olarak öngördü. Şirket, o dönemde yılın ikinci yarısındaki toplam gelirin ilk yarıya kıyasla %25’in üzerinde artmasını beklediğini açıkladı. Camtek, 1. çeyrek sonuç açıklamasında bu yönlendirmeyi paylaştı.

Şirketin 2. çeyrek geliri daha sonra 133,2 milyon dolar (yaklaşık 4,3 milyar TL) olarak gerçekleşti. Bu rakam, geçen yılın aynı dönemine göre %8, önceki çeyreğe göre ise %10 artışa işaret etti.

Camtek, 2. çeyrek sonuç açıklamasında yılın ikinci yarısındaki gelirin ilk yarıya kıyasla %30’dan fazla artmasını beklediğini belirtti. Şirket, 3. çeyrek gelir beklentisini 158-160 milyon dolar (yaklaşık 5,1-5,2 milyar TL) aralığında açıkladı. Bu rakamlar 2. çeyrek sonuç açıklamasında paylaşıldı.

Gelişmiş paketleme bölümünün 2026 yılı gelir büyümesi %35-45 aralığında öngörüldü. İlk çeyrekten 4. çeyreğe kadar olan gelir artışının ise yaklaşık %70 olması bekleniyor.

İki oran farklı dönemleri ifade ediyor. %25’in üzerindeki oran, yılın ikinci yarısındaki toplam gelirin ilk yarıya kıyasla büyümesini; %35-45 aralığı ise gelişmiş paketleme bölümünün yıllık büyümesini gösteriyor.

Gelişmiş paketleme, 2. çeyrek itibarıyla Camtek’in toplam gelirinin yaklaşık %75’ini oluşturdu. Bu bölümün büyük kısmını yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka ürünleri meydana getirdi.

Camtek, sipariş akışını da gelir artışının dayanaklarından biri olarak gösterdi. Şirket, Haziran 2026’ya kadar biriken siparişlerin 600 milyon doları (yaklaşık 19,5 milyar TL) aştığını ve bunun yaklaşık %80’inin gelişmiş paketleme bağlantılı olduğunu açıkladı.

İlgili siparişlerin teslimatlarının 2026’nın ikinci yarısından 2027’ye kadar sürmesi bekleniyor. Gerçek gelirin kaydedileceği tarih, ekipman teslimat takvimi ve müşterilerin yarı iletken üretim kapasitesini artırma planlarına göre değişebilir.

Camtek’in ekipmanları HBM, çiplet, 2.5D ve 3D paketleme ile hibrit bağlama süreçlerinde wafer ve bump kusurlarını, hizalamayı ve düzlüğü denetleyip ölçüyor. Paket yapıları karmaşıklaştıkça denetim aşamalarının ve hassasiyet gereksinimlerinin arttığı bir alandan söz ediliyor.

Gelişmiş paketleme, birden fazla yarı iletken çip ile HBM’nin tek bir paket içinde birleştirilmesini sağlayan arka uç üretim teknolojisidir. HBM ve gelişmiş paketleme alanındaki rekabet, yarı iletken tedarik zincirinin geneline yayılıyor.

Camtek, yatırımcı materyallerinde HBM ve çiplet kullanımının 2030’a kadar yıllık %25-35 oranında büyüyebileceğini öngördü. Bu oran piyasa büyümesine ilişkin bir tahmin ve Camtek’in gelişmiş paketleme gelir beklentisinden ayrı tutuluyor. Yatırımcı materyalleri, HBM ve çiplet piyasasına ilişkin büyüme tahminini ayrıca sundu.

Ürün tarafında Eagle G5 ve Hawk platformları öne çıkıyor. Camtek, bu iki ürün grubunun 2026 geliri içindeki payının %50’yi aşmasını bekliyor.

Şirketin gelir beklentisi, sipariş teslimatlarının ve müşterilerin üretim kapasitesini artırma planlarının öngörüldüğü şekilde ilerleyeceği varsayımına dayanıyor. Gerçek gelir sonuçları, yarı iletken ekipmanı yatırım döngüsü ve teslimat takvimine bağlı olarak değişebilir.

<Telif hakkı ⓒ TokenPost, yetkisiz çoğaltma ve yeniden dağıtım yasaktır >

Popüler

Diğer ilgili makaleler

Yorum 0

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.

0/1000

Yorum ipuçları

Harika bir makale. Takip talep etme. Mükemmel bir analiz.
1